上海加弘实业有限公司

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硅胶导热材料
硅胶导热材料
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硅胶导热材料

型号/规格:

导热硅胶布

品牌/商标:

JH

厚度:

0.23,0.30,0.45,0.8mm

宽幅:

300mm或定制

产品信息

导热矽胶布是矽胶材料与玻纤材料在高温下硫化复合而合成,产品有绝缘、阻燃、柔软等特性。主要用于大功率三极管、场效应管、电源稳压模块、各种音频功放模块( TDA 系列)、大功率可控硅模块、一体化整流模块, RDRAM 、CDROM 、金属底架、电器、表面散热、绝缘等物品, VCD 解压板,光驱驱支芯片散热、计算机芯片组( chip ),CPU 。产品有导热、减震、绝缘、阻燃等性能。

规格:300mm*50M

厚度:0.23、0.30、0.45、0.8mm

颜色:灰色、浅蓝色、粉红色